（吉隆坡17日讯）美国宣布对人工智能（AI）晶片出口实施新限制，摩根大通（JPMorgan）忧虑大马现在建的4吉瓦（GW）数据中心恐有三分之二会受到影响，大砍数据中心建筑商评级和目标价，拖累建筑和数据中心相关股项应声下跌。

其中，金务大（GAMUDA,5398,主板建筑组）跌势最重，开盘即跌26仙至4令吉，盘中最低跌至3令吉85仙，大跌41仙或9.62%，写下2024年9月13日以来最低。

数据显示，金务大股价在过去52周飙涨70%，大幅领先《彭博社》追踪同侪的21%涨幅，但该股过去5日已经累跌22%。

双威建筑（SUNCON,5263,主板建筑组）开盘挫1仙至3令吉57仙，一度跌15仙至3令吉43仙低位；杨忠礼电力（YTLPOWR,6742,主板公用事业组）以3令吉80仙平盘开出，盘中最低见3令吉63仙。

其他建筑股方面，怡保工程（IJM,3336,主板建筑组）和森产业（SIMEPROP,5288,主板产业组）也下滑。

JP摩根报告指出，美国周一发布的晶片出口新限制可能会影响大马现在建的4吉瓦（GW）数据中心中的三分之二，建筑股在消息出台后已下跌10至25%，但预见未来恐有更多的下行风险，主要是溢价倍数仍未彻底反转。

有鉴于此，该行下砍杨忠礼电力和双威建筑评级，从“中和”至“减码”，目标价分别调低至3令吉30仙和2令吉50仙，较周四闭市价潜存13%和30%下行空间。