MI Equipment Holdings Bhd正齐科技（5286）从事具有半导体行业检验和测试能力的晶圆级芯片wafer level chip scale packaging（WLCSP）分拣机的设计，开发，制造和销售。 该公司还从事维护服务和技术支持的提供，以及相关零配件的销售。也涉及了自动化系统和机器人业务。

WLCSP的机器是让（轻盈，渺小，高功能效率）芯片直接弄到 矽晶圆Wafer 上面。WLCSP属于当今最新的领先技术（目前为止）而WLCSP的机器大大的简化了半导体行业封装时需要的人力物力和时间资源成本，减少了封装时出错的几率和浪费的资源。不管是品质还是数量方面都得到了很好的提升。

（有兴趣知道这方面封装资讯的朋友可以上网找找看: wafer level chip scale packaging 的机器或者机器封装时的过程）

正齐科技的主要业务有：

(i) 设计，开发，制造和销售WLCSP封装测试的机器

(ii)生产与分销精密零件部件

(iii)设计，开发，制造和销售自动化系统和机器

（i）设计，开发，制造和销售WLCSP封装测试的机器：

旗下WLCSP的机器有几个系列，分别是（Mi & Li & Ai & Vi & SI）

半导体封装和包装设备Assembly & Packaging Equipment：Mi series & Li series & Ai Series （过去到现在为止依然是Mi series的机器贡献盈利最多）

视觉检测 系统设备Vision Inspection Equipment：Vi series

最终测试 设备 Final Test Equipment：Si series

(ii)生产与分销精密零件部件：

目前为止还没有贡献盈利，还在整合研发阶段，零件部件产品只提供给自家机器使用，故此还未贡献盈利，Q4 将会在公开市场分销售卖。公司也有自创品牌产品应对工业领域与消费领域的市场需求

（PH Series 系列 ）Industrial Module Products
第一款产品 PH系列，主打工业机器市场

（MT Series 系列 ）Commercial Products
Clinais 是在 MT系列 下的第一个产品，主打消费型市场
已经完成了原型阶段 Prototype Stage在努力制造，设备和技术 测试该产品。预计第一批 Clinaisto将于 2020年中期 投入贡献盈利。

(iii)设计，开发，制造和销售自动化系统和机器：

Oto 和 Kobot 系列新产品
并为2020年的贡献做好准备

- Oto系列
已收到 Oto系列 的第一笔订单（Q4贡献值得期待噢）会吸引更多的潜在客户。（管理层透露的资讯是反应良好）

- Kobot系列
目前正在进行最后的阶段。

- Engeye系列（人工智能产品）Artificial Intelligence的开发也受到 越来越受到关注，预计将于2020年中期推出。

该产品 用于执行数据挖掘，人工智能分析和决策协助工程师和操作人员做出相对的反应，并防止可能的偏差和问题。预计将于2020年中期推出，2020年尾贡献可观的盈利。

管理层也表明了接下来公司会走多元化纵向业务的路线，以跳脱半导体行业的周期性。毕竟不久前的中美贸易战科技战，打乱了整个半导体供应链的部署，也影响到了MI。所以管理层意识到了这点，也尽一切的可能降低这个半导体周期性波动带来的影响。

接下来谈一谈公司的盈利贡献的国家市场，主要分为：
东北亚（中国，韩国，台湾）
东南亚（马来西亚，新加坡，菲律宾，泰国）
拉丁美洲&欧洲（美国，墨西哥，德国）

根据公司过去一年多的表现观察，东北亚市场是公司的主要盈利贡献来源国家，而中国 & 韩国 & 台湾 & 马来西亚 & 新加坡 都分别进入了主要盈利贡献国的TOP 3。所以公司的重心是放在东北亚市场的，这些国家都有不少世界级的OSAT公司。比如ASE AMKOR UTAC 等等等等（强大的客户群体）当然啦本地的INARI UNISEM也是MI的早期客户，目前的数据来看，本地公司的盈利贡献比例越来越少了。

Mi是大马罕见的第一家WLCSP的科技公司在本地暂时没竞争对手。而海外竞争同行有：

(1) ASM Pasific (Hong Kong)
(2) Daitron (Japan)
(3) Hanmi Semiconductor (Korea)
(4) MIT Manufacturing Integrated Technology (Singapore)
(5) Muhibauer (Germany)
(6) Semiconductor Technologies & Instruments (Singapore)
(7) AEM Holdings Limited (Singapore)

一连串的改革、策略和转移到海外Top 3的工程技术中心，比如：

- Ai Series 系列
从槟城转移到韩国工程技术中心并在2020年Q1第一季度开始研发

- Si Series 系列
Final Test Equipment最终测试设备转移到中国工程技术中心

- Vi Series 系列
Vision Inspection Equipment视觉检测系统设备转移到台湾工程技术中心

- Mi series & Li series 系列
依然在PENANG大本营研发制造，维持不变

（相信管理层是经过根据客户市场的需求度考察而做出来的小调整改变）而SEMI报告提到，接下来的几年，中国韩国台湾，这三个国家的市场都是芯片设备需求庞大的，所以MI的WLCSP封装产品能够从中受益。

管理层勇于创新突破，属于进取型的。公司也会在这三个国家投入更多的资源，在接下来的三年里，发展业务与世界接轨，以成为global company

过去一年多的时间下来，管理层提到的东西，都一步步落实实践达到目标。接下来会不会如预期般的美好，就看你buy不buy公司的story了