（吉隆坡13日讯）投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁指出，槟城几十年来一直是后端芯片制造工艺的集群，然而这些工艺不如芯片制造和其他所谓的前端工艺，未能进入前端市场将使大马错失良机。

他说，像Oppstar这样的初创公司正在寻求改变这种状况，他们希望从后端取得突破，进入芯片设计等领域。

扎夫鲁今天在脸书贴文指出，政府正努力促进此类活动的发展，因培育充满活力的初创企业文化是至关重要的。

他说，英特尔自1972在槟城开设首家海外组装厂以来，大马在全球芯片领域中一直扮演着重要角色。

“如今，大马是全球排名第六的半导体出口国，也是美国半导体进口的最大贡献者，每年进口额逾20%，超越台湾、韩国和日本。”

扎夫鲁指根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，全球半导体设备总支出有近90%用于晶圆制造工艺。

他说，然而制造工厂的成本非常昂贵，台积电或三星建造的尖端芯片工厂可能需要数十亿美元。

他提到，大马半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔认为，这种支出水平超出了大多数本地公司的承受能力，而轻资产芯片设计业务是新进者的“关键领域”。

“目前很多风险投资基金关注大马，我们鼓励这些人才寻求他们的支持。”

须提高价值链

扎夫鲁指出，发展拥有更多熟练劳动力的更先进芯片产业对大马来说至关重要，因为越南、泰国和印度等国家有廉价的劳动力，亚洲国家也在竞相发展半导体业。

“鉴于此，官员和业内人士表示，仅仅依靠外来直接投资是不足够的。外来直接投资只是一个重点领域，政府也在推动外国公司实现供应链本地化，或建立合资企业。为了实现摆脱中等收入陷阱的愿望，我们必须提高价值链。”