东益电子与台湾厂商洽谈合作 加速AI先进封装技术发展
（槟城1日讯）随着APB资源(APB,5568,主板工业产品服务组)去年收购东益电子(GTRONIC,7022,主板科技组)共10.41%股权，成为其第二大股东，并成立了新董事部，东益电子正积极开拓以人工智能（AI）为基础的先进封装技术，希望在市场上占据一席之地。
东益电子首席执行员王常瑜昨日在与媒体的交流会上说，东益电子成立于1991年，是一家半导体及电子零件供应商，为半导体和电子行业提供制造、组装和测试服务，主要涉及光电子产品、LED元件和模块、感应器等领域。
“东益电子一直专注于光学传感器领域，并将继续致力于此。例如，在光模块和光学模块方面，我认为我们在这个领域仍然具有自己的优势，因为这是一个相对特殊的领域，并不是每家公司都涉足其中。”
她指出，新董事部趋向年轻化、有动力，想要扩大公司发展，而他们也要投资新的技术，尤其对人工智能先进封装技术感兴趣。
她解释人工智能先进封装的基本概念。她说，传统技术是使用晶片及电线，而人工智能的“IO”（输入及输出）可能高达数千个，因此需要使用不同技术来封装，类比于从普通宽带上网转变为光纤上网。
“一般的传感器或许只有20个IO，但人工智能的IO或许高达数千个，所以就必须使用不同技术。”
在谈到先进封装领域的发展时，王常瑜表示，该领域在马来西亚尚属新兴，一些跨国厂商也在进行相关投资，但技术水平有所不同。
她说，东益电子目前正与台湾厂商洽谈合作，因为台湾在技术、工作及文化方面与马来西亚比较接近，并且台湾在先进封装技术方面很成熟，已经大量生产相关产品，可以帮助东益电子缩短学习曲线。
对于合作计划的时间表，王常瑜表示尚无法提供确切日期，因为这项合作需要大量投资，约需2亿至3亿令吉，双方在敲定合作前必须处理许多细节。
对于当前的中美贸易战，她认为这是一个好时机，槟城的技术也很成熟，产品质量相比越南也更好，因为有着长期的历史和经验。
此外，王常瑜补充，虽然成立了新董事部，但东益电子现有管理层保持不变。
她说，东益电子的最大股东还是雇员公积金局（EPF），持股达14.89%，但EPF并未参与公司管理。
出席该交流会的包括东益电子董事部主席廖伟权、执行董事江伟伦及邱宗鸿、东益电子首席营运员叶伟志、高级产品经理曾霏婷、工程部经理林福明。
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