（吉隆坡19日讯）专注印制电路板（PCB）设计与制造，以及半导体集成电路（IC）组装和测试的艺特科技（EDELTEQ,0278,创业板科技组），有意进军自动光学检测（AOI）的半导体业务，一口气与两家公司探讨设立联营公司。

该公司今日发布文告指出，已与中国长园半导体设备（珠海）有限公司（CYGS）和本地Halo科技私人有限公司（HTSB），就合作设立联营公司一事，个别签署谅解备忘录（MOU）。

艺特科技与CYGS将分别在中国及大马，各设一家联营公司。在中国的联营公司，将负责自动光学检测的半导体器材设计、制造与销售，而在本地的联营公司，则负责半导体器材设计、制造以及绝缘栅双极型晶体管包装机器销售。

CYGS是长园科技集团股份有限公司持股83.33%的子公司，后者在上证交易所挂牌上市。

艺特科技及CYGS同意，前者将会是大马联营国内公司持股51%的大股东，后者则是中国联营公司51%的大股东。

与HTSB设联营公司

另一方面，艺特科技也与HTSB签署备忘录，就合作设立联营公司，以多元化业务至AOI的半导体设计、生产和销售展开协商；双方同意，HTSB将会是新公司的大股东，而艺特科技则会是有董事席位的显著股东。

HTSB是一家坐落在槟城的公司，成立于2014年7月，主要业务是运用人工智能，研发（包括设计、发展及销售）光学检测系统。