（新德里14日讯）印度“经济时报”（Economic Times）周五（14日）指出，据知情人士透露，鸿海正与台积电、日本新创企业TMH洽谈在印度兴建半导体厂的技术及合资相关合作事宜。

“经济时报”报道指出，鸿海本周稍早退出与印度吠檀多集团（Vedanta Group）的半导体合资公司，与台积电、TMH间的洽谈已进行了一段时间。

一名知情人士告诉“经济时报”，参与讨论的各方可能很快就会敲定生产先进晶片与传统制程晶片的合作细节。

台积电是全球最大的晶片代工厂之一，TMH负责提供半导体制造解决方案及制造设备的运营及维护。鸿海、台积电及TMH均未回应置评。

鸿海与吠檀多成立合资事业期间，也曾和欧洲的意法半导体（STMicroelectronics）以及美国的格罗方德（GlobalFoundries）就技术合作展开进一步洽谈。

此前，印度当局考量鸿海和吠檀多缺乏半导体制造技术，要求2家公司引进技术合作伙伴。另一名印度官员表示，鸿海仍然有可能和意法半导体或格罗方德合作。

经济时报本周也曾报道，鸿海正寻求在印度建立至少4到5条半导体产线；消息人士透露，鸿海已向印度当局通报相关计划。（中央社）