没有DNEX 4456，也没有SilTerra的份！

消息人士透露，消息提及：
1、OPPSTAR，0275
2、Alphaswift工业私人有限公司
3、槟城IC设计初创公司Silicon X私人有限公司
4、3Ren公司（3REN，0328，创业板）
5、Great Asic科技私人有限公司
6、SKYECHIP，5357
https://www.enanyang.my/?p=1349637
Nanyang Sat, Aug 15, 2026 08:37pm

5 家半导体公司：SkyeChip、Inari、FusionAP Sdn Bhd、Pentamaster Instru. Sdn Bhd和NSW Automation Sdn Bhd
没有SilTerra的份！！！Why???

大马投入1.85亿发展半导体研发 冲刺全球先进封装7%市场
Nanyang Fri, Jun 26, 2026 10:51am
（吉隆坡26日讯）马来西亚正式启动一项价值1 亿8500万令吉的研发、创新、商业与经济（RDICE ）项目，旨在提升我国在先进封装技术（Advanced Packaging）领域的实力。

科学、工艺及革新部与大马科学院（ASM ）通过大马科学基金（MSE ）联手推出此项目。其目标是协助大马在全球先进封装市场中，拿下7%的市场份额。

在这笔款项中，政府通过科学基金提供9200吉，而另外的9300万令吉则由参与的行业合作伙伴配对出资。

科艺部指出，该计划是先进半导体产业的重点任务之一，已于今年月11日获得国家科学理事会批准，被列为国家优先战略任务。

据该部在国会下议院的书面回答，该计划汇集了5 家大马半导体企业，它们将与本地大学及研究机构展开综合研发合作。

这5 家半导体公司分别是赛凯智（SkyeChip）、益纳利美昌科技有限公司（Inari Technology）FusionAP私人有限公司、Pentamaster Instrumentation 私人有限公司和NSW Automation私人有限公司。

“这次的研发投资核心焦点，是开发大马在先进封装技术方面的能力，并制造第四代高带宽内存（HBM4）测试芯片，作为大马开发的首个概念验证成果。”
https://www.enanyang.my/?p=1293392