Unisem近年来的业务扩展主要集中在以下几个方面：

1. 全球产能扩张

中国重庆厂扩建：Unisem在重庆的厂房是其扩张的重点之一。近年来，公司加大了对重庆厂的投资，目标是提升先进封装和测试技术的产能，以满足快速增长的市场需求，尤其是新能源汽车和物联网相关应用的需求。

槟城厂升级：除了重庆厂，Unisem在马来西亚槟城的设施也进行了一定的自动化升级，旨在提高运营效率并降低长期成本。


2. 电动车（EV）市场布局

Unisem在电动车领域的客户需求快速增长，尤其是来自美国和欧洲的需求。其封装和测试服务已被用于电动车动力系统、充电模块及其他关键组件的生产。


3. 5G和物联网应用

Unisem扩展了在5G基站设备和物联网模块的半导体封装和测试业务。这些领域的增长为公司带来了稳定的收入来源。


4. 客户基础多元化

Unisem不断努力吸引更多国际客户，尤其是来自中国的智能手机OEM厂商和美国的可穿戴设备制造商。公司通过建立长期合作关系，确保订单的稳定性和持续增长。


5. 自动化转型

Unisem逐步推进其制造过程的自动化，以降低人力成本、提升生产效率，并缓解汇

Growth Catalysts for 2025
Recovery in the Semiconductor Industry: After a cyclical downturn in 2024, the semiconductor industry is expected to recover in 2025, driven by increasing demand for EVs, 5G infrastructure, IoT devices, and artificial intelligence (AI).

Electric Vehicles (EVs): The automotive sector, particularly EVs, is one of Unisem’s fastest-growing segments. EVs require advanced power management chips, sensors, and connectivity modules, which Unisem is well-positioned to support.

China's Semiconductor Localization: Unisem operates a large facility in Chengdu, China, which benefits from China’s push for semiconductor self-sufficiency. It can capitalize on demand from local Chinese customers in automotive and consumer electronics.

Expanding Capacity: Unisem is ramping up operations at its Gopeng plant in Malaysia, which will focus on high-value packages such as wafer-level and bumping technologies. This expansion will help it capture new demand in 2025.

Sustainability Focus: Unisem is focusing on environmentally friendly packaging solutions, which could align with global clients’ ESG (Environmental, Social, and Governance) initiatives.

Exports from Malaysia grew by 4.1% year-on-year to MYR 126.6 billion in November 2024, beating market forecasts of 0.5%, accelerating from a 1.6% rise in the previous month. By sector, manufacturing sales climbed by 5.2%, supported by E&E products (12.2%), machinery, equipment & parts (23.5%), chemical and chemical products (6.1%), and optical & scientific equipment (3.8%). Also, agriculture surged 13.4%, mainly boosted by palm oil and related products (19.9%). In contrast, mining plunged 17.3%, weighed down by crude petroleum (-46.6%), and metalliferous ores & metal scrap (-37.3%). Among major trade partners, exports expanded to the US (57.3%), Taiwan (70.2%), South Korea (4.1%), and India (13.4%), while declining to Singapore (-1.3%), China (-11.9%), Japan (-6.0%), Hong Kong (-2.2%), Thailand (-9.7%), Australia (-8.6%), and the EU (-4.3%). From January to November, exports advanced by 4.7% to MYR 1.37 trillion. and the EU (-4.3%).

Unisem 投入大量资金在扩展和提升设备主要是为了应对其核心业务领域的市场需求增长，并保持竞争力。这种投资通常具有战略性，目标是巩固市场地位、抓住增长机会，以及满足客户的高技术要求。以下是 Unisem 这样做的主要原因和背后逻辑：

1. 满足快速增长的市场需求
高增长行业：Unisem 服务的行业包括汽车（尤其是电动车和ADAS系统）、5G通信、物联网和医疗电子。这些领域对先进封装和测试的需求不断增加。
客户需求：现有客户可能需要更高产能或更复杂的封装技术。如果产能跟不上，客户可能会转向其他供应商。
2. 抓住电动车和半导体行业的机遇
电动车市场增长：电动车普及带动了功率半导体、传感器和控制芯片的需求。Unisem 的技术和扩展正好匹配这些需求。
封装技术升级：电动车和自动驾驶技术要求高可靠性和高性能的芯片封装，现有设备可能不足以满足这些需求。
3. 提升生产效率与产品质量
自动化设备：引入新的设备和技术可以实现更多自动化，减少人工成本，提高生产效率。
提升良品率：先进设备能够减少生产中的缺陷，提高产品一致性，从而提高客户满意度。
4. 地区需求增长
区域扩展：Unisem 的扩展项目如中国的重庆工厂，是为了更接近其亚洲客户群，减少物流成本并提升服务速度。
国际市场需求：欧美市场对高端芯片封装和测试的需求持续增长，Unisem 的产能扩张有助于满足这些需求。
5. 技术升级和未来竞争
先进封装技术：芯片封装行业正在向更高密度、更高性能的方向发展，例如扇出型晶圆级封装（FOWLP）、系统级封装（SiP）等。升级设备可以帮助 Unisem 保持技术领先。
应对竞争压力：同行如 ASE、Amkor 等也在扩张和技术升级，如果 Unisem 不跟进，将会落后于市场。
6. 长期成本节约
新设备通常能降低生产成本，例如减少能源消耗或提高材料利用率。这些长期节省将抵消初期投资成本。
7. 吸引新客户与新订单
技术能力展示：投资新设备显示 Unisem 的承诺与能力，这能吸引更多高要求的客户。
开拓新领域：一些客户可能需要特定的新技术，如应用于高性能计算（HPC）或人工智能（AI）的封装与测试服务。
8. 应对行业周期性
半导体行业虽然存在周期性，但长期来看需求仍然呈增长趋势。通过扩张和升级设备，Unisem 能在行业复苏时快速响应，抓住市场机遇。

9. ESG 和可持续发展目标
绿色制造：许多客户（尤其是欧美市场）越来越关注供应链的环保与可持续性。投资绿色技术和设备可以帮助 Unisem 满足客户的 ESG 要求。
政府支持：扩展计划可能获得政府补贴或税收优惠，例如马来西亚政府对高科技制造业的支持。