集團前景
2024年11月5日，半導體產業協會（SIA）報告全球半導體
2024 年第三季銷售額達 1,660 億美元，較 2023 年第三季成長 23.2%，
較 2024 年第二季成長 10.7%。
2024 年第三季市場維持強勁成長，銷售額較上季增幅最大
自2016年起。
馬來西亞總理概述了國家半導體戰略（NSS）以指導
產業向價值鏈上游邁進。 NSS設定了從外包組裝轉型為IC設計和先進製造等高端活動的五個關鍵目標，並將分三個階段實施
未來10年。將投入大量資金來實現這一目標。這
集團將自己定位為受益於強勁的半導體產業。
半導體晶片是支持數位化等大趨勢的關鍵成功因素。鑰匙
成長領域，包括雲端運算、高速網路連接、人工智慧和
電動車預計將推動這個數位時代的長期需求。作為科技
進步加速，對更快、更可靠的通訊和數據的需求不斷增長
加工解決方案。這場革命的前沿是 6G 通訊和人工智慧，
公司準備在供應鏈生態系統中發揮關鍵作用。集團目前的業務為
已做好充分準備，利用 6G 通訊和人工智慧市場的成長，並正在努力
以確保這些行業的新項目。
公司訂單量較上季維持穩定，約
50%的訂單來自半導體行業，32%來自儀器儀表行業。高新產品
過去幾季的引入 (NPI) 活動已開始對總訂單量做出積極貢獻
和收入。過去三個季度財務狀況持續改善顯示該集團
復甦已步入正軌。